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该研究发表在9日《自然》杂志上。

据介绍，在无极的电路集成工艺中，70%左右的工序可直接沿用现有硅基生产线成熟技术，而核心的二维特色工艺也已构建包含20余项工艺发明专利，结合专用工艺设备的自主技术体系，为未来的产业化落地铺平道路。

作为AI领域的新兴竞争者，DeepSeek在3月也推出了其最新的DeepSeekV3-0324模型。

据悉，此次突破源于一起环境司法案件。